资本市场继续活跃，作为本轮行情的领头羊，半导体板块周一保持强势。自9月24日以来，半导体板块中的行业龙头如中芯国际、寒武纪-U等股价已实现翻番。
截至记者10月21日发稿时止，集成电路制造领域的中芯国际本轮行情已经上涨124.45%，参考总市值高达7771亿元。此外，数字芯片设计领域的海光信息、寒武纪-U、韦尔股份，半导体设备领域的北方华创、中微公司市值也超过1000亿。
“追光”广东加快培育形成新的千亿级产业集群
具体来看，大连商品交易所的棕榈油主力合约(DCPcv1)下跌了1.76%，豆油主力合约(DBYcv1)也下跌了1.24%。这些大宗商品的联动性，使得马来西亚市场的价格回调更加明显。值得注意的是，芝加哥期货交易所因美国劳动节休市，这使得市场的波动性较低，但也增加了马来西亚市场的独立波动风险。
10月21日，广东省人民政府办公厅对外印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》（以下简称《行动方案》），该政策的出台，也为相关板块的发展注入新利好。
光芯片是实现光电信号转换的基础元器件，相较于集成电路展现出更低的传输损耗、更宽的传输带宽、更小的时间延迟以及更强的抗电磁干扰能力，有望带动半导体产业变革式发展，有力支撑新一代网络通信、人工智能、智能网联汽车等产业高质量发展。
此次《行动方案》旨在加快培育发展广东省光芯片产业，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。
《行动方案》提出了六项重点任务，包括突破产业关键技术、加快中试转化进程、建设创新平台体系、推动产业集聚发展、大力培育领军企业、加强合作协同创新。
其中在突破产业关键技术方面，提出强化光芯片基础研究和原始创新能力，省重点领域研发计划支持光芯片技术攻关，加大“强芯”工程对光芯片的支持力度。扩大省级科技创新战略专项、制造业当家重点任务保障专项等支持范围，将面向集成电路产业底层算法和架构技术的研发补贴、量产前首轮流片奖补等产业政策，扩展至光芯片设计自动化软件（PDA工具）、硅光MPW流片等领域，强化光芯片领域产品研发和产业化应用。
同时，加快中试转化进程，建设创新平台体系，聚焦前沿技术领域建设一批战略性平台。依托企业、高校、科研院所、新型研发机构等各类创新主体，布局建设一批光芯片领域共性技术研发平台。
支持广州、深圳、珠海、东莞等地发挥半导体及集成电路产业链基础优势，结合本地区当前发展人工智能、大模型、新一代网络通信、智能网联汽车、数据中心等产业科技的需要，加快培育光通信芯片、光传感芯片等产业集群，打造涵盖设计、制造、封测等环节的光芯片全产业链，积极培育光计算芯片等未来产业。
《行动方案》还提出实施关键材料装备攻关工程、产业强链补链建设工程、核心产品示范应用工程、前沿技术产业培育工程。
其中，在关键材料装备攻关工程方面，加快开展光芯片关键材料研发攻关。大力支持硅光材料、化合物半导体、薄膜铌酸锂、氧化镓薄膜、电光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光学传感材料、电光拓扑相变材料、光刻胶、石英晶体等光芯片关键材料研发制造。推进光芯片关键装备研发制造。大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代。落实工业设备更新改造政策，加快光芯片关键设备更新升级。支持光芯片相关部件和工艺的研发及优化。
与此同时，大力支持光芯片在新一代信息通信、数据中心、智算中心、生物医药、智能网联汽车等产业的场景示范和产品应用。培育更多应用场景，加大光芯片产品在信息传输、探测、传感等领域的应用，推动相关领域半导体产品升级换代。
中国光芯片市场规模持续增长
光芯片作为半导体产业的重要组成部分，在通信、数据中心、人工智能等领域发挥着关键作用。随着云计算、大数据、人工智能等技术的快速发展，对高速、高效、低能耗的数据传输需求日益增长，光芯片的市场需求也随之增加，推动全球光芯片市场规模持续扩大。中商产业研究院发布的《2024-2029年全球及中国光芯片行业发展趋势与投资格局研究报告》显示，2023年全球光芯片市场规模约27.8亿美元，较上年增长14.4%。中商产业研究院分析师预测，2024年全球光芯片市场规模将达到31.7亿美元。
随着国产替代的加速推进吉首市股票配资，中国光芯片市场规模持续增长，并展现出强劲的发展势头。这一复苏态势，也折射到资本市场上。半导体、芯片、光刻机板块已连续两个交易日放量大涨，这说明市场对这个领域的前景充满信心。