法人代表:鄧珍珍
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Fabless模式的深度解析 集成電路設(shè)計(jì)中的無(wú)晶圓廠運(yùn)作模式
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基于單電源集成電路開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器電路設(shè)計(jì)研究
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我的中國(guó)“芯”——聽(tīng)張汝京講座有感
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CITE2024首日丨造物數(shù)科InZ應(yīng)龍啟幕 電子電路智慧云工廠新范式亮相
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臺(tái)積電7nm工藝與英特爾10nm制程 一場(chǎng)工藝命名與性能的博弈
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基于集成電路CD4053的模擬開(kāi)關(guān)型脈沖分解器設(shè)計(jì)
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中規(guī)模集成電路功能測(cè)試儀的設(shè)計(jì)與應(yīng)用
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30億重注,北京玄戒亮相 小米芯片設(shè)計(jì)再落關(guān)鍵一子
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CSP BGA封裝基板生產(chǎn)技術(shù)與集成電路設(shè)計(jì)的協(xié)同演進(jìn)
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集成電路設(shè)計(jì) 從藍(lán)圖到芯片的智慧之旅
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